柔性电路板层压封装——智能穿戴传感器模组
智能穿戴设备的生物传感器（如心率监测模组）需多层柔性电路板（FPC）集成封装。采用热板式油压机，在80℃温度下对PI基材、导电银浆线路层施加10MPa均压120秒，实现0.5mm超薄堆叠结构无气泡粘合。精度控制在±0.01mm内避免电路偏移，确保华为/小米手环的光电传感器信号传输稳定性，良品率提升至99.3%。
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智能穿戴设备的生物传感器（如心率监测模组）需多层柔性电路板（FPC）集成封装。采用热板式油压机，在80℃温度下对PI基材、导电银浆线路层施加10MPa均压120秒，实现0.5mm超薄堆叠结构无气泡粘合。精度控制在±0.01mm内避免电路偏移，确保华为/小米手环的光电传感器信号传输稳定性，良品率提升至99.3%。
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